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什么是劃膜噴金儀?

發布時間:2024-02-26   點擊次數:922次

一、劃膜噴金儀原理解析

  劃膜噴金儀是一種利用電弧放電或磁控濺射等技術,在基板表面噴射金屬薄膜的設備。劃膜噴金儀采用高能電子束轟擊金屬靶材,將金屬原子從靶材中噴出,并沉積在基板上。其噴射速度可以根據需要進行調整,以滿足不同材料的噴射需求。噴射的金屬膜可以形成各種復雜的電路連接、器件結構或觸摸屏、顯示器等其他功能性材料。

二、劃膜噴金儀工作流程
  劃膜噴金儀的工作流程大致分為以下幾步:
  1. 準備基板:將需要加工的基板放置在加工平臺上,保證其表面干凈無油污,以便金屬膜能夠良好地附著在上面。
  2. 準備靶材:根據需要的材料選擇對應的金屬靶材進行安裝,啟動真空泵將劃膜噴金儀內部的氣體抽出,形成真空環境。
  3. 噴射金屬膜:啟動電子轟擊器,將高能電子束轟擊到金屬靶材上,使金屬原子噴射到基板上,形成金屬膜。根據需要的厚度和精度進行調節。
  4. 完成加工:完成金屬膜的噴射后,切換噴嘴,進行清洗,然后將基板取出。再經過后續的清潔和加工工藝,即可得到完整的電路板或其他功能性材料。
三、劃膜噴金儀應用領域

  劃膜噴金儀是一種高精度、高效率的加工設備,廣泛應用于電子元器件、顯示器、觸摸屏、太陽能電池板、LED照明等領域。通過其噴射出的金屬膜,可以形成復雜的電路連接、薄膜電容、熱敏電阻等多種功能性材料,為高科技領域的發展提供了重要的技術支持。

  

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